現在很多旗艦手機都是使（shǐ）用陶（táo）瓷後蓋，經過（guò）多次跌（diē）落測試，也（yě）驗證了陶瓷手（shǒu）機後蓋比玻璃後（hòu）蓋更（gèng）耐摔。手（shǒu）機精密零件目前有很多都是使用粉末冶金工藝，像手（shǒu）機卡托、手機邊框（kuàng）、手機攝像（xiàng）頭框、手機後蓋等等。MIM粉末（mò）注（zhù）射成型製造陶（táo）瓷手機後蓋，其中一項（xiàng）比較關（guān）鍵的技術就是溶劑（jì）脫脂工序，接下（xià）來粉末冶金先驅者（zhě）“民（mín）鑫粉末”為大家分析可能會出現的問題以及原因。

　　一：MIM粉末注射成型（xíng）溶劑脫脂技術可能會出（chū）現的問題以及原（yuán）因

　　1：後蓋塌崩

　　生產出來的手機後蓋一碰就散，無法搬運，主要是溶劑溶解高分子聚合物導（dǎo）致的。

　　2：後蓋起泡（pào）

　　主要表現為手機後蓋表麵（miàn）鼓起大小不一的氣泡，其主要原因是氣體殘留、溶（róng）劑殘留（liú），粉末不純導致所引起（qǐ）的。

　　3：後蓋變（biàn）形

　　手機後蓋拱起、凹陷（xiàn）、翹起、扭曲等形狀。主（zhǔ）要是喂料混煉不均，受熱不均（jun1），注射胚密度不均、升溫速率過快，溫度過高所引起的不良問題。

　　4：後蓋髒汙

　　主要表現（xiàn）為脫脂後手機後蓋表麵附著髒物，外表麵變色，主要是因為固液比不當，溶解度過飽和，溶質析出（chū）導致。

　　5：後蓋出現裂紋（wén）

　　在手機後蓋各麵出現大小裂紋，在（zài）毛胚內部存在，燒結或加（jiā）工後才能看出來（lái）。主要是粉末粒度大（dà）且裝（zhuāng）載量（liàng）過低、溫度低時間長溶脹（zhàng）所引起的質量問題。

　　6：後（hòu）蓋軟化

　　手機後蓋過軟（ruǎn）、無支撐力。主要是高分子聚合物含量偏低、脫脂溫度高於粘結劑軟（ruǎn）化點引起的（de）質量（liàng）問（wèn）題（tí）。

　　7：後蓋空心

　　表現為毛胚斷（duàn）麵（miàn）出（chū）現孔洞、微孔，主要是粘結劑空隙、注射氣（qì）泡、粉末（mò）裝載量過大所引起的問題。

　　MIM粉末注射成型（xíng）是一項精密注射成型技術，主要應（yīng）用於精密、複（fù）雜型機構件（jiàn），在汽（qì）車、家電（diàn）、五金、數碼電子、基站、通訊、醫療器械等領域廣泛應用。粉末冶金先驅（qū）者“草莓视频免费观看粉末”目前已自主研（yán）發了5000多個粉末冶（yě）金結構件，可大（dà）批量生產定製。